海沧联东粤浦科技/厦门创新中心/独栋/800平起/稀缺独栋、分层厂房
【项目位置】：海沧雍厝路和宁店路交汇处（海沧半导体产业园旁）
【粤浦介绍】
源于联东集团，依托集团强大的资源、经验与实力，聚焦硬科技产业，以服务国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高、转化应用能力强的科技企业为目标客户，实现高水平科技产业集聚，为创新型国家建设贡献力量。
【项目介绍】
位于海沧区半导体产业园，71亩国土产权，14万方旗舰项目，构建产业新高地、打造产业新地标。
【交通优势】
地块紧邻厦蓉高速出入口，距厦门高崎机场1 4 k m，距厦门北动车站1 9 k m，距漳州动车站2 9 k m， 距厦门翔安新机场（在建）约3 5 k m .
【生活配套】
项目紧邻海沧生活区，周边三公里内分布阿罗海、海沧文化中心、地铁二号线，海沧医院，海沧延奎实验小学、海沧实验中学等，配套完善。海沧大桥/海沧隧道半小时到厦门市中心。
【人才储备】
厦门大学、集美大学、厦门理工学院及各类大专院校，能提供高端研发类人才、高校联合实验室的合作、产学研成果的落地。各类高职院校可提供一线操作工、学徒工的招聘。
【产业配套】
海沧半导体产业基地已建成并投产。海沧半导体产业基地总建筑面积约13.7万平方米，预计年产值可达40亿元，是国内少有的成规模集成电路中试厂房园区。半导体和集成电路产业是厦门市重点发展的产业，厦门海沧区积极探索“产业链”优化布局、“金融链”强化支撑、“创新链”激发势能的“三链融合”创新发展新模式，聚力打造一个具有国际影响力的集成电路基地。
【产业要求】
智能设备制造、电子元器件制造、新一代信息技术、机器人产业、半导体产业，集成电路产业，汽车产业。
【产品概况】
2000-6000㎡四层半双拼/独栋，800-20000㎡8层分层。
4层半独栋/双拼产品
4F独栋产品
层高:7.2/4.5/4.5/3.9承重：首层2t，2层800kg，(3-4)层500kg
4.5F独栋/双拼产品
层高：7.2/4.5/4.5/4.5/3.9米;承重：首层2t，2层800kg，(3-4)层500kg，顶层400kg。
6层/8层分层产品
层高：7.2/5.1/5.1/（4-8层）4.5米承重：首层2t，2~3层800kg，其他层500kg。
独栋
3# 4F 占地面积566㎡ 总面积2238㎡
8# 4.5F 占地面积628㎡ 总面积2883㎡
9# 4.5F 占地面积 628㎡ 总面积 2883㎡
独栋双拼
10# 4.5F双拼占地面积1189㎡ 总面积5215㎡
11# 4.5F 双拼占地面积1189㎡ 总面积5215㎡
独栋分层
1# 8F 占地面积874㎡ 总面积 6917㎡
5# 8F 占地面积874㎡ 总面积6917㎡
双拼分层
6# 8F 双拼占地面积1801㎡ 总面积14280㎡
7# 8F 双拼占地面积1801㎡ 总面积14280㎡
注：以上材料为过程文件，具体详见后期政府批复为准。
