项目名称】：联东U谷·金亦科技园【公司名称】：北京联东（集团）有限公司【产权情况】：工业用地，50年产权，可环评【项目情况】：联东U谷·环科金亦科技园，位于亦庄产业新城核心，项目占地面积约100，规划建筑面积14万，分两期开发，一期项目约8万平米，于2016年开始销售，并于同年全部销售完毕，在建二期项目4万平米，现全部封顶，且已正式销售，面积区间为880 ~ 4000平米，7.2米首层层高，充分满足企业生产、研发、展示、仓储、中试等各项需求，为企业快速发展保驾护航。【面积区间】：100-5000平，面积可自由分割，无线组合。 【层数】：地上四层，地下一层（880平米户型无地下室）【区位】：北京市通州区马驹桥金桥科技产业基地【层高】：一层7.2米、二层4.5米、三层4.1米、四层3.9米（地下一层3.6米）【交通】：周边846路、975路、T106路公交直达北京CBD及地铁站，园区配有班车 
